PCB 的制造工藝可分為以下十二個步驟,每個步驟都需要多種工藝
PCB 板的工藝流程是什么?PCB 電路板幾乎用於所有的電子產品,從小型手表和耳機到空戰航天飛行。circuit printing service雖然它被廣泛使用,但大多數人不知道 PCB 是如何生產的,接下來,讓我們看看 PCB 的生產工藝和生產過程!PCB 的制造工藝可分為以下十二個步驟,每個步驟都需要多種工藝。應...
PCB 板的工藝流程是什么?PCB 電路板幾乎用於所有的電子產品,從小型手表和耳機到空戰航天飛行。circuit printing service雖然它被廣泛使用,但大多數人不知道 PCB 是如何生產的,接下來,讓我們看看 PCB 的生產工藝和生產過程!
PCB 的制造工藝可分為以下十二個步驟,每個步驟都需要多種工藝。應該注意的是,不同結構的印制板有不同的工藝流程,下面的工藝是一個完整的多層印制板制造工藝流程;
內層主要用於制作PCB的內部電路:
切板:將PCB基板切割成一個生產結構尺寸;
預處理: 清潔 PCB 基板材料表面,去除表面的主要汙染物
覆膜:將幹膜固定在PCB基板表面,為後續的圖像傳輸做准備;
曝光: 利用曝光裝置將紫外線照射在基片上,附著在曝光膜上,使基片的圖像轉移到幹膜上;
DE:顯影,蝕刻,去除曝光基板上的膜,然後完成內板的制作。
內部進行檢查;主要是通過檢測和維修板卡設計電路;
AOI: AOI 光學系統掃描圖像,將 CAN PCB 板圖像與已輸入的良好板材數據進行比較,從而使我們發現一塊板材作為圖像通過上述凹槽、抑鬱等不良社會現象;
VRS: Aoi檢測到的不良圖像數據由相關人員發送至VRS:Aoi檢查。
修複: 在間隙或凹陷處焊接金絲,以防止電氣缺陷;
顧名思義,就是把一些內板壓成一個板;
褐變:褐變可以通過增加以及板材與樹脂的附著力,增加銅表面的潤濕性;
鉚接: 將 PP 切成小片和正常尺寸,使 PP 內板與相應的 PP 木封閉
堆垛、放炮、鑼邊、磨邊;
鑽孔; 根據客戶要求,鑽孔機具有不同直徑的孔,使孔在板材之間通過,易於後續加工堵塞,還有助於板材的冷卻;
鍍銅孔為在外板上鑽孔,使電路的各層板開啟;
去毛刺線:對板孔邊緣去毛刺,防止使用鍍銅工藝不良;
除膠線:去除孔裏面的膠渣;以便在微蝕時增加企業具有良好附著力;
銅(pth):孔內鍍銅使板進行層間的電路連接,同時可以增加銅的厚度;
所述外層與所述第一步驟的內層基本相同,所述外層的作用是便於後續制作電路的過程;
預處理:通過酸洗、刷洗和烘幹來清潔板材表面,以增加幹膜的附著力;
壓膜:將幹膜貼在PCB基板材料表面,為後續的圖像進行轉移工作做准備;
曝光: 紫外線照射,使幹膜在平板上形成聚合狀態和非聚合狀態;
顯影:在曝光過程中溶解未聚合的幹膜,留下縫隙;
二次使用鍍銅、化學蝕刻;
鍍銅圖案:孔上不覆蓋幹膜的化學鍍銅;在進一步增加導電率和銅層厚度的同時,通過鍍錫保護了蝕刻電路和孔的完整性;
SES:通過去膜、刻蝕、退錫等工藝進行處理,刻蝕掉外層幹膜(濕膜)貼附區域的底層銅,外層電子電路設計完成;
電阻焊: 可以保護板材,防止氧化等現象;
預處理:進行酸洗、超聲波水洗等工藝,去除板面氧化物,增加銅表面粗糙度;
印刷: PCB 板設計不需要進行焊接的地方可以用焊接油墨覆蓋,起到環保、絕緣的作用;
預幹燥:幹燥遮光油墨中的溶劑,硬化油墨進行曝光;
曝光:用紫外光進行照射固化阻焊油墨,通過使用光敏聚合過程中形成研究高聚物;
開發: 從碳酸溶液中去除未聚合的油墨;
烘烤後:使墨水完全變硬;
文字;印刷文字;
酸洗:清潔版材表面,去除表面氧化,加強油墨的附著力;
文本:打印文本,方便後續焊接過程;
表面進行處理OSP;;在裸銅板待焊接的一面可以塗上一層一個有機膜,防止出現生鏽和氧化;
成型; 走出客戶要求的板材設計外觀,方便企業客戶信息 SMT 貼片和裝配;
飛針試驗;測試板電路,避免板電流短路;
所有工序完成後的最終檢驗、抽樣檢驗;
包裝,並離開倉庫;做好PCB板的真空封裝、包裝和發貨,並完成發貨;
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