PCB 板的工藝流程是什么?PCB 電路板幾乎用於所有的電子產品，從小型手表和耳機到空戰航天飛行。circuit printing service雖然它被廣泛使用，但大多數人不知道 PCB 是如何生產的，接下來，讓我們看看 PCB 的生產工藝和生產過程!

PCB 的制造工藝可分為以下十二個步驟，每個步驟都需要多種工藝。應該注意的是，不同結構的印制板有不同的工藝流程，下面的工藝是一個完整的多層印制板制造工藝流程;

內層主要用於制作PCB的內部電路:

切板:將PCB基板切割成一個生產結構尺寸;

預處理: 清潔 PCB 基板材料表面，去除表面的主要汙染物

覆膜:將幹膜固定在PCB基板表面，為後續的圖像傳輸做准備;

曝光: 利用曝光裝置將紫外線照射在基片上，附著在曝光膜上，使基片的圖像轉移到幹膜上;

DE:顯影，蝕刻，去除曝光基板上的膜，然後完成內板的制作。

內部進行檢查;主要是通過檢測和維修板卡設計電路;

AOI: AOI 光學系統掃描圖像，將 CAN PCB 板圖像與已輸入的良好板材數據進行比較，從而使我們發現一塊板材作為圖像通過上述凹槽、抑鬱等不良社會現象;

VRS: Aoi檢測到的不良圖像數據由相關人員發送至VRS:Aoi檢查。

修複: 在間隙或凹陷處焊接金絲，以防止電氣缺陷;

顧名思義，就是把一些內板壓成一個板;

褐變:褐變可以通過增加以及板材與樹脂的附著力，增加銅表面的潤濕性;

鉚接: 將 PP 切成小片和正常尺寸，使 PP 內板與相應的 PP 木封閉

堆垛、放炮、鑼邊、磨邊;

鑽孔; 根據客戶要求，鑽孔機具有不同直徑的孔，使孔在板材之間通過，易於後續加工堵塞，還有助於板材的冷卻;

鍍銅孔為在外板上鑽孔，使電路的各層板開啟;

去毛刺線:對板孔邊緣去毛刺，防止使用鍍銅工藝不良;

除膠線：去除孔裏面的膠渣;以便在微蝕時增加企業具有良好附著力;

銅(pth):孔內鍍銅使板進行層間的電路連接，同時可以增加銅的厚度;

所述外層與所述第一步驟的內層基本相同，所述外層的作用是便於後續制作電路的過程;

預處理:通過酸洗、刷洗和烘幹來清潔板材表面，以增加幹膜的附著力;

壓膜:將幹膜貼在PCB基板材料表面，為後續的圖像進行轉移工作做准備;

曝光: 紫外線照射，使幹膜在平板上形成聚合狀態和非聚合狀態;

顯影:在曝光過程中溶解未聚合的幹膜，留下縫隙;

二次使用鍍銅、化學蝕刻;

鍍銅圖案:孔上不覆蓋幹膜的化學鍍銅;在進一步增加導電率和銅層厚度的同時，通過鍍錫保護了蝕刻電路和孔的完整性;

SES:通過去膜、刻蝕、退錫等工藝進行處理，刻蝕掉外層幹膜(濕膜)貼附區域的底層銅，外層電子電路設計完成;

電阻焊: 可以保護板材，防止氧化等現象;

預處理:進行酸洗、超聲波水洗等工藝，去除板面氧化物，增加銅表面粗糙度;

印刷: PCB 板設計不需要進行焊接的地方可以用焊接油墨覆蓋，起到環保、絕緣的作用;

預幹燥:幹燥遮光油墨中的溶劑，硬化油墨進行曝光;

曝光:用紫外光進行照射固化阻焊油墨，通過使用光敏聚合過程中形成研究高聚物;

開發: 從碳酸溶液中去除未聚合的油墨;

烘烤後:使墨水完全變硬;

文字;印刷文字;

酸洗:清潔版材表面，去除表面氧化，加強油墨的附著力;

文本:打印文本，方便後續焊接過程;

表面進行處理OSP;;在裸銅板待焊接的一面可以塗上一層一個有機膜，防止出現生鏽和氧化;

成型; 走出客戶要求的板材設計外觀，方便企業客戶信息 SMT 貼片和裝配;

飛針試驗;測試板電路，避免板電流短路;

所有工序完成後的最終檢驗、抽樣檢驗;

包裝，並離開倉庫;做好PCB板的真空封裝、包裝和發貨，並完成發貨;