SHERRY, Sep 21,2023
對內層線路設計制作及圖形尺寸可以控制問題提出自己高要求,如阻抗輸入信號數據傳輸的完整性,增加了內層線路制作技術難度。線寬線距小,開短路增多,微短增多,合格率低;細密線路分析信號層較多,內層AOI漏檢的幾率不斷加大;內層芯板厚度較薄,容易出現褶皺導致曝光一些不良,蝕刻過機時容易卷板;高層板大多數為系統板,單元主要