多層線路板一般可以定義為10層——20層或以上的高多層線路板，比傳統的多層線路板加工技術難度大，其品質安全可靠性要求高，主要方法應用於通訊網絡設備、高端服務器、醫療電子、航空、工控、軍事等領域。近幾年來，應用信息通訊、基站、航空、軍事等領域的高層板市場經濟需求問題仍然強勁，multilayer pcb fabrication而隨著我們中國國際電信設備以及市場的快速健康發展，高層板市場研究前景被看好。

目前，國內能夠批量生產高水平 PCB 的 PCB 生產廠家主要來自外資企業或少數內資企業。高層 PCB 的生產不僅需要高技術和設備的投入，還需要技術人員和生產人員的經驗積累，因此，高層電路板進入企業門檻較高，實現工業化生產周期較長。

PCB平均層數已成為衡量PCB企業技術水平和產品結構的重要技術指標。本文簡述了生產高檔電路板遇到的主要加工難點，介紹了高檔電路板關鍵生產工序的控制要點，供大家參考。

與傳統 PCB 產品相比，高層 PCB 具有板厚、層數多、電路和通孔密度大、單元尺寸大、介質層薄等特點，對內部空間、層間對准、阻抗控制和可靠性的要求更加嚴格。

1.層間對准度難點

由於高層板的層數較多，客戶的設計端對每層PCB的對齊度要求越來越嚴格。通常層間對齊公差控制在75 μ m，考慮到高層板大單元尺寸設計、圖形轉移車間環境溫濕度、不同芯板熱脹冷縮不一致導致的錯位疊加和層間定位方式等因素，高層板層間對齊度控制難度較大。

2.內層線路制作難點

高層板采用高TG、高速、高頻、厚銅、薄介質層等特殊教育材料，對內層線路設計制作及圖形尺寸可以控制問題提出自己高要求，如阻抗輸入信號數據傳輸的完整性，增加了內層線路制作技術難度。線寬線距小，開短路增多，微短增多，合格率低;細密線路分析信號層較多，內層AOI漏檢的幾率不斷加大;內層芯板厚度較薄，容易出現褶皺導致曝光一些不良，蝕刻過機時容易卷板;高層板大多數為系統板，單元主要尺寸影響較大，在成品報廢的代價相對高。

3.壓合制作難點

多片內芯板與半固化片疊加，加壓生產時容易產生滑板、分層、樹脂腔和氣泡殘留等缺陷。在層合結構設計中，需要考慮耐熱性、耐壓性、粘結劑用量和介質厚度等因素，並制定合理的高層壓板方案。由於層數較多，膨脹收縮的控制和尺寸系數的補償不能保持一致性。

4.鑽孔制作難點

使用高TG、高速度、高頻率、厚厚度的特殊銅板，增加了鑽孔粗糙度、鑽孔毛刺和鑽孔汙垢去除的難度。層數多，累計總銅厚和板厚，鑽具易斷;密集BGA多孔壁間距窄導致的CAF失效;因為板材的厚度，很容易造成斜鑽的問題。