SHERRY, Sep 21,2023
1.層間對准度難點由於高層板的層數較多,客戶的設計端對每層PCB的對齊度要求越來越嚴格。通常層間對齊公差控制在75 μ m,考慮到高層板大單元尺寸設計、圖形轉移車間環境溫濕度、不同芯板熱脹冷縮不一致導致的錯位疊加和層間定位方式等因素,高層板層間對齊度控制難度較大。2.內層線路制作難點高層板采用高TG、高速、高頻、厚銅、...