5G 通用模塊在日常使用中需要在不同的溫度和濕度環境下工作。根據不同的場景，可能會面臨極限溫度和濕度，這對模塊的溫度和濕度可靠性也提出了要求。一般來說，5G 模塊在溫濕度可靠性測試中需要進行以下幾個方面的測試。

以及低溫儲存測試:模擬DUT暴露在無電的規定低溫或高溫工作狀態下，如工業終端5G通用模塊在高、低環境溫度下運輸和儲存。

溫度進行沖擊試驗： 驗證DUT在高低溫瞬變的安全技術性能、可靠性、焊點質量等。經過相lte m 2關規定的嚴酷等級社會環境後，恢複為標准以及試驗發展環境;然後在標准試驗工作環境下，DUT外觀、焊接產品質量、性能分析檢測應符合設計要求。

濕儲熱試驗：模擬DUT暴露在指定的高濕度非帶電操作條件下，如用於高濕度環境下運輸和儲存的工業終端5G通用模塊。

高/低溫運行試驗: 模擬 DUT 在特定高/低溫帶電工況下的運行情況，如工業終端的5G 通用模塊，用於高/低溫極限環境溫度性能。

濕熱工作測試:模擬暴露在規定的高濕度帶電工作狀態下的DUT，如工業終端5G通用模塊在濕熱環境下使用時的性能。

高溫老化試驗：模擬DUT長期暴露在規定的高溫帶電部分工作生活狀態，DUT性能分析檢測應符合設計要求。高溫環境試驗的嚴酷等級由溫度和持續發展時間我們決定。

溫度階躍試驗：模擬DUT在常溫下的帶電運行，驗證DUT在高溫、低溫的極限溫度環境下，在一定的溫度階躍值變化下的性能。

溫度進行循環試驗：模擬DUT帶電工作時，由於環境溫度循環發展變化，DUT性能分析檢測應符合設計要求。

濕熱循環試驗: 技術要求溫濕度可靠，模擬 DUT 暴露在規定的濕度條件下，如面向行業的5G 終端通用模塊在濕度條件下使用。

溫度/濕度進行合成一個循環系統試驗：模擬DUT暴露在高溫/高濕和低溫可以不帶電工作生活狀態，以加速發展方式來確定不同行業市場終端的5G通用模組在高溫/高濕和低溫 條件劣化作用下的耐受性能。

熱浸試驗：模擬DUT暴露在規定的熱浸環境下的運行狀態，如在熱浸環境中使用的面向工業終端的5G通用模塊。 對於所有這些試驗，DUT性能試驗應符合規定的嚴重程度環境條件。 試驗期間和試驗後，DUT的性能要求應滿足規定的性能要求。 在規定的測試後，DUT應按照3GPP 38.521-1、38.521-2和38.521-3進行終端一致性測試，並滿足3GPP 38.101-1、38.101-2和38.101-3的要求。 並且滿足諸如吞吐量和功耗的性能要求。