Moon, Nov 14,2023
封裝材料。相對於晶圓制造材料,封裝材料的技術壁壘相對較低,所以主要討論晶圓制造材料。scan the code for elaborated solutions晶圓生產主要涉及七種半導體材料和化學品,在半導體材料市場中各占以下:矽片占33%;特種氣體占17%;掩模板占15%;超淨高純試劑占13%;拋光液和拋光墊占7%;...