PCB板變形分析與解決:確保高可靠性與高標准的產品交付
再流焊或波峰焊後,PCB板可能會變形,如彎曲翹曲,甚至爆裂分層。但爆裂、脫層等問題很少見,而板材彎曲、翹曲等變形問題很常見,往往會導致虛焊、虛焊、立碑、跑偏等異常。那么,pcb manufacturer如何判斷PCB板是否變形呢?PCB變形的危害有哪些?PCB板變形的判定一個標准、成因及測量研究方法行業通常會采用平面度...
再流焊或波峰焊後,PCB板可能會變形,如彎曲翹曲,甚至爆裂分層。但爆裂、脫層等問題很少見,而板材彎曲、翹曲等變形問題很常見,往往會導致虛焊、虛焊、立碑、跑偏等異常。那么,pcb manufacturer如何判斷PCB板是否變形呢?PCB變形的危害有哪些?
PCB板變形的判定一個標准、成因及測量研究方法
行業通常會采用平面度,以 PCB 板的變形程度來衡量,而平面度主要由兩個特性決定,即: 弓形、扭曲。弓是指 PCB 的四個角處於同一平面上,大致呈圓柱形或球形。扭轉是指當 PCB 的一個角與另外三個角不在同一平面上時,並且與板的對角線平行,有些翹曲。如果 PCB 板是圓形或橢圓形,則必須根據垂直位移方向的最高點進行測量。PCB 板的平面度可能會受到板材設計的影響。因為不同的布線或多層板層結構會導致不同的應力或應力釋放條件。PCB 板的厚度和材料特性也是影響板面平整度的重要因素。
比如在覆銅的選擇上,如果大PCB板設計成全銅,PCB板受到外力時會保持翹曲,但如果設計成網格,就不會保持,會恢複到原來的平整度。一般來說,設計時會在工藝邊緣留銅,以保證PCB板的平整度。
根據 IPC 標准,如 PCB 板需要制造零件,變形范圍應≤0.75% ,如 PCB 板只需要插件,變形范圍應≤1.5% 。注意: 在 IPC 標准中,這被稱為翹曲
那么,根據IPC標准,如何測量和判斷PCB的變形是否合格呢?首先將PCB板放在大理石平台或厚度超過5cm的玻璃板上,用塞規測量邊角的最大尺寸。然後,用直尺測量PCB的對角線長度。如果對角線值大於0.75%,則不合格(注:僅插件放寬到1.5%)。
PCB板變形的危害
在自動化進行表面貼裝或插裝線上,PCB 板如果不平整,可能存在會引起市場定位不准,導致元器件無法貼裝或插裝到板子上,甚至還有可能會影響導致教學設備系統故障,使設備出現損壞。而焊接後的 PCB 板,如果有變形,插件的腳很難剪平,並且提升了執錫等工序的作業管理難度,而貼片,也會有一堆的空焊、虛焊等異常伴隨而來,大大提高提升學生後續的修板工作量。最後,在組裝環節,變形的 PCB 板可能會給社會生產生活帶來更加嚴重困擾,例如,PCB 板與外殼不太配適,個別 PCB板在組裝時,效率方面可能因為只有通過其他板的十分重要之一,並且對於後續工作不良的概率,卻上升了好幾倍,這又需要進一步加劇了售後服務問題。因此,隨著經濟行業的發展,PCB 板的變形分析問題,越來越容易受到人們關注,並且可以不斷地學習開始研究提出具有更高的要求。 有些對產品質量可靠性要求高的客戶,在 IPC 的標准體系基礎上,已經逐漸開始我國制定完善自己專屬的更嚴格的標准,以確保他們自己的產品設計更具競爭環境優勢,在我們華秋的PCB生產經營過程中,便致力於為客戶能夠實現高可靠、高標准的產品交付。
但 PCB 板是由銅箔、樹脂、玻璃纖維布等材料組成。各種材料的物理化學性能存在差異,變形是不可避免的。對於變形的改進問題,是一個全行業的問題,解決不可能一蹴而就,但改進可以一步一步來。作為一家高可靠的多層面板制造商,華秋充分意識到變形的危險,並致力於通過技術創新實現“降低成本和提高效率”,同時,制造高可靠性的產品,給客戶帶來更好的體驗。
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