再流焊或波峰焊後，PCB板可能會變形，如彎曲翹曲，甚至爆裂分層。但爆裂、脫層等問題很少見，而板材彎曲、翹曲等變形問題很常見，往往會導致虛焊、虛焊、立碑、跑偏等異常。那么，pcb manufacturer如何判斷PCB板是否變形呢?PCB變形的危害有哪些?

PCB板變形的判定一個標准、成因及測量研究方法

行業通常會采用平面度，以 PCB 板的變形程度來衡量，而平面度主要由兩個特性決定，即: 弓形、扭曲。弓是指 PCB 的四個角處於同一平面上，大致呈圓柱形或球形。扭轉是指當 PCB 的一個角與另外三個角不在同一平面上時，並且與板的對角線平行，有些翹曲。如果 PCB 板是圓形或橢圓形，則必須根據垂直位移方向的最高點進行測量。PCB 板的平面度可能會受到板材設計的影響。因為不同的布線或多層板層結構會導致不同的應力或應力釋放條件。PCB 板的厚度和材料特性也是影響板面平整度的重要因素。

比如在覆銅的選擇上，如果大PCB板設計成全銅，PCB板受到外力時會保持翹曲，但如果設計成網格，就不會保持，會恢複到原來的平整度。一般來說，設計時會在工藝邊緣留銅，以保證PCB板的平整度。

根據 IPC 標准，如 PCB 板需要制造零件，變形范圍應≤0.75% ，如 PCB 板只需要插件，變形范圍應≤1.5% 。注意: 在 IPC 標准中，這被稱為翹曲

那么，根據IPC標准，如何測量和判斷PCB的變形是否合格呢?首先將PCB板放在大理石平台或厚度超過5cm的玻璃板上，用塞規測量邊角的最大尺寸。然後，用直尺測量PCB的對角線長度。如果對角線值大於0.75%，則不合格(注:僅插件放寬到1.5%)。

PCB板變形的危害

在自動化進行表面貼裝或插裝線上，PCB 板如果不平整，可能存在會引起市場定位不准，導致元器件無法貼裝或插裝到板子上，甚至還有可能會影響導致教學設備系統故障，使設備出現損壞。而焊接後的 PCB 板，如果有變形，插件的腳很難剪平，並且提升了執錫等工序的作業管理難度，而貼片，也會有一堆的空焊、虛焊等異常伴隨而來，大大提高提升學生後續的修板工作量。最後，在組裝環節，變形的 PCB 板可能會給社會生產生活帶來更加嚴重困擾，例如，PCB 板與外殼不太配適，個別 PCB板在組裝時，效率方面可能因為只有通過其他板的十分重要之一，並且對於後續工作不良的概率，卻上升了好幾倍，這又需要進一步加劇了售後服務問題。因此，隨著經濟行業的發展，PCB 板的變形分析問題，越來越容易受到人們關注，並且可以不斷地學習開始研究提出具有更高的要求。 有些對產品質量可靠性要求高的客戶，在 IPC 的標准體系基礎上，已經逐漸開始我國制定完善自己專屬的更嚴格的標准，以確保他們自己的產品設計更具競爭環境優勢，在我們華秋的PCB生產經營過程中，便致力於為客戶能夠實現高可靠、高標准的產品交付。

但 PCB 板是由銅箔、樹脂、玻璃纖維布等材料組成。各種材料的物理化學性能存在差異，變形是不可避免的。對於變形的改進問題，是一個全行業的問題，解決不可能一蹴而就，但改進可以一步一步來。作為一家高可靠的多層面板制造商，華秋充分意識到變形的危險，並致力於通過技術創新實現“降低成本和提高效率”，同時，制造高可靠性的產品，給客戶帶來更好的體驗。